Lemilica s ugrađenom grijaćom tuljivom T12-D32 namijenjena je preciznom spajanju i zavarivanju elektroničkih komponenti. Vrh s serije T12 kombinira grijaći element i senzor temperature, što omogućava točno upravljanje temperaturom tijekom rada.

Vrh lemilice s ugrađenom grijaćom tuljivom T12-KL namijenjen je preciznom lemljenju i popravcima elektroničkih komponenti. Opremljen je senzorom temperature i kontaktima za učinkovito prijenos energije, što osigurava stabilan rad i točnu kontrolu temperature.

Spajkalna pasta Rosfix XG-30 16 g namijenjena je preciznom predlemljivanju i nanošenju na BGA i GSM komponente. Prikladna je za predpremaz padova BGA i zahtjevne aplikacije s izvrsnim otiskom. Sadrži Sn63/Pb37, talište 183 °C, srebrna formula i bez potrebe za pranjem.

Lemna pasta Rosfix XG-50 (35 g) je No‑Clean pasta za lemljenje i predtinning, namijenjena pouzdanom lemljenju i premazivanju padova. Primjenjuje se u GSM tehnologiji i kod BGA/BGAP sita te za predpremaz padova sa zlitinom Sn63/Pb37.

Lemna pasta Rosfix XGSP50 (tekući lem) 42 g namijenjena je brzom i čistom lemljenju bez potrebe za pranjem. Prikladna je za GSM tehnologije i predpremaz padova BGA te za precizno nanošenje na BGA površine.

Rosfix XT60E-F ležište (ženski konektor) za panelnu montažu namijenjeno je pouzdanim visokostrujnim priključcima u električnim i elektroničkim projektima. Koristi se u modelarstvu, industrijskim sklopovima i drugim primjenama koje zahtijevaju čvrste i sigurne veze.

Zamjenska obloga za kolbu Hot-air savršeno odgovara Rosfix 858D stanicama za lemljenje, osiguravajući potpunu funkcionalnost uređaja. Idealna je za zaštitu od daljnjih oštećenja i omogućuje jednostavan pristup kontrolnim elementima.

Nožni pedal za upravljanje zavarivača ćelija Sunkko omogućuje udobno i precizno aktiviranje procesa zavarivanja. Pogodan je za više modela Sunkko, npr. 737G, 787A+, S788H-USB, 709A i slično, te olakšava spajanje baterijskih ćelija.