Rosfix Flux šprica NC-559-ASM + pasta za lemljenje (tekući kositar) XGSP50 42g 183℃

✅ Ovaj komplet je posebno koristan za popravak i montažu tehnologije površinske montaže (SMT) ili male projekte lemljenja gdje su preciznost i čistoća ključne. Kombinacija fluksa koji se ne čisti i paste za lemljenje čini ga svestranim i prikladnim za razne zadatke lemljenja u elektronici.

✅ Komplet uključuje:

1. Rosfix NC-559-ASM fluks u šprici : Ovo je vrsta fluksa koji se koristi tijekom lemljenja. Fluks je kemijsko sredstvo za čišćenje koje olakšava proces lemljenja uklanjanjem oksida s metalne površine, što omogućuje bolje prianjanje lema. NC-559-ASM je popularna vrsta fluksa koji se ne čisti, što znači da ga nije potrebno čistiti nakon lemljenja, što je vrlo praktično tijekom elektroničkih popravaka.
2. Pasta za lemljenje (tekući kositar) XGSP50 42g : Ovo je vrsta paste za lemljenje koja kombinira prah za lemljenje s fluksom. Pasta se nanosi na područje koje se lemi, a zatim zagrijava, uzrokujući taljenje kositra i vezivanje za metalne površine. „183 ℃“ označava talište ove paste za lemljenje, koja je prikladna za mnoge standardne primjene lemljenja.

NC-559-ASM Fluks u šprici 10cc

✅ Vrsta bez čišćenja : NC-559-ASM je vrsta koja se ne čisti, što znači da ne zahtijeva posebno temeljito čišćenje nakon postupka lemljenja.

✅ Konzistencija gela: Fluks ima konzistenciju gela što ga čini jednostavnim za nanošenje, a gusti oblik olakšava precizno nanošenje.

✅ Jednostavno čišćenje: Ostaci fluksa mogu se lako ukloniti tekućinama za čišćenje poput izopropanola.

✅ Idealan za reballing i lemljenje BGA i SMD komponenti: Zahvaljujući odgovarajućoj viskoznosti, ovaj fluks je savršen za napredne tehnike lemljenja poput reballinga, kao i za lemljenje BGA i SMD komponenti.

✅ Jednostavno nanošenje: Ovaj se fluks lako nanosi, što olakšava proces lemljenja i osigurava ravnomjerno nanošenje površine.

✅ Visoki intenzitet: Ima visoki intenzitet, što znači da je učinkovit u procesu vlaženja površine lema, što je ključno za uspješno lemljenje.

✅ Visoki intenzitet i kvašenje : NC-559-ASM ističe se visokim intenzitetom i kvašenjem površine lema. To jamči precizne i trajne spojeve tijekom procesa lemljenja.

✅ Primjena u popravku i proizvodnji: Ovaj fluks je nezamjenjiv pri popravku oštećenih elektroničkih komponenti poput lemnih kuglica ili BGA čipova u mobilnim telefonima. Njegova svojstva ne narušavaju funkciju integriranih krugova i tiskanih pločica, osiguravajući sigurne i profesionalne rezultate.

✅ Zaštita elektroničkih komponenti: Ključna prednost ovog fluksa je što ne narušava svojstva elektroničkih komponenti poput integriranih krugova i tiskanih pločica. To znači da spojevi nisu samo izdržljivi,

✅ Sprječavanje lijepljenja rastaljenog lema: Ovaj fluks je dizajniran da spriječi lijepljenje rastaljenog lema. To vam omogućuje održavanje jasnoće i točnosti u radu, čak i tijekom najtežih zadataka.

Rosfix pasta za lemljenje (tekući kositar) XGSP50 42g 183℃

✅ Bez čišćenja: Nema potrebe za pranjem nakon lemljenja, povećava učinkovitost procesa.

✅ Formula srebra: Nova formula sa srebrom za izvrsnu učinkovitost lemljenja.

✅ Upotreba u GSM i BGAP šablonama: Idealno za GSM i BGAP tehnologiju šablona, osigurava željeni prikaz lemnih pločica na BGA sustavima.

✅ Prethodno premazivanje BGA pločica olovnim kositrom: Savršeno za prethodno lemljenje BGA pločica olovnim kositrom.

✅ Jednostavno nanošenje i aktivacija: Jednostavno nanošenje, aktivira se zagrijavanjem na 183°C.

✅ Nije potrebno pranje nakon lemljenja/reflowa: Nije potrebno pranje nakon završenog postupka.

✅ Skladištenje na 0°C – 10°C: Zadržavanje svojstava pri skladištenju na odgovarajućoj temperaturi.

✅ Fluks na bazi smole i otapala: Sadrži smolu i fluks na bazi otapala za učinkovito lemljenje.

‼️ U našoj ponudi pronaći ćete i špatule za nanošenje paste. ‼️ 

✳️ Specifikacija:

• Talište: 183°C
• Težina: 42g
• Legura: Sn63 / Pb37
• Veličina čestica: 25–38 µm
• Viskoznost: 50 (PaS)