Okrugle stezaljke za zidanje

Lemilica TechFix SolderPro 12u1 je komplet za precizno lemljenje s digitalnim zaslonom i rasponom temperature 180–500°C. Namijenjena je popravcima elektronike, montaži SMD/THT komponenti i LED traka.

Rosfix set termoskupljajućih cijevi od 127 komada idealan je za preciznu izolaciju i zaštitu električnih spojeva i elemenata. Koristi se u elektronici, automobilskoj industriji i DIY projektima za zaštitu od vlage, prašine i mehaničkih oštećenja.

Rosfix Topnik Flux Lutowniczy RMA-223 je visokokvalitetni proizvod dizajniran za profesionalce i entuzijaste u elektronici. Idealan je za popravke i proizvodnju elektroničkih komponenti, poput kuglica za lemljenje i BGA sklopova u mobilnim telefonima.

Topnik flux NC-559-ASM u štrcaljki idealan je za precizno lemljenje bez potrebe za čišćenjem. Savršen za reballing i lemljenje BGA i SMD komponenti, osigurava trajne i pouzdane spojeve. Njegova gel konzistencija omogućuje jednostavnu primjenu i ravnomjerno prekrivanje površina.

Topnik flux NC-559-ASM u štrcaljki od 10cc idealan je za precizno lemljenje bez potrebe za temeljitim čišćenjem. Savršen za reballing i lemljenje BGA i SMD komponenti, osigurava visoku intenzivnost i ravnomjerno pokrivanje površine.

Topnik flux NC-559-ASM u strzykawci od 10cc idealan je za precizno lemljenje bez potrebe za čišćenjem. Savršen za reballing i lemljenje BGA i SMD komponenti, osigurava visoku intenzivnost i ravnomjerno pokrivanje površine.

Rosfix set sadrži topnik flux NC-559-ASM i pastu za lemljenje XG-30, idealan za profesionalce i entuzijaste elektronike koji traže visokokvalitetne materijale za lemljenje. Savršen za lemljenje SMD komponenti, mikroprocesora i drugih elektroničkih elemenata, osiguravajući čvrste i pouzdane spojeve.

Rosfix set sadrži topnik flux u šprici NC-559-ASM i pastu za lemljenje XG-50, idealan za precizno lemljenje elektroničkih komponenti. Pogodan za SMD, BGA i druge elektroničke elemente, osigurava čvrste i pouzdane spojeve.