Pasta lutownicza ”płynna cyna” AX-SP158M Aixun 50g temperatura topnienia 158°C do układów scalonych

✅  Specjalnie opracowana do naprawy telefonów komórkowych, złożona z tysięcy drobnych nanocząsteczek

✅  Dobra lepkość, brak pęcherzy

✅  Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD, oraz wymiany kulek na układach BGA, w procesach nie uwzględniających faz mycia.

⚡ Nowa formuła zawierająca srebro. Idealnie sprawdzi się do GSM, może być używana do sit BGA, dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.

⚡ Pasta bardzo dobrze się nadaje do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.

⚡ Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 158°C i zmienia się w cynę. 

⚡Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu. Pastę należy przechowywać w temperaturze 0°C – 10°C. Pasta zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika.

✳️ Zastosowanie:

✔️ elektronika

✔️ elektrotechnika

✔️ lutowanie automatyczne

✔️ lutowanie ręczne

✔️ montaż SMD

✔️ w drukach automatycznych

✔️ w drukach ręcznych