Rosfix Xgsp50 Pasta Za Lemljenje – No-Clean, Srebrna Formula Za Bga | 42 g, 183°C, Sn63Pb37, 25–38 µM
Partnerska prodaja
Lemna pasta Rosfix XGSP50 (tekući lem) 42 g namijenjena je brzom i čistom lemljenju bez potrebe za pranjem. Prikladna je za GSM tehnologije i predpremaz padova BGA te za precizno nanošenje na BGA površine.
Cijeli opis
Uštedite 1 €
8,99 €
Najniža cijena u razdoblju od 30 dana prije sniženja.
7,99 €
Načine i cijenu dostave određuje
ROSFIX
Uštedite 1 €
8,99 €
Najniža cijena u razdoblju od 30 dana prije sniženja.
7,99 €
16.10.2026
predviđeno osobno preuzimanje
od 3,99 €
13.10.2026 -
14.10.2026
dostava za Zagreb i okolicu
od 7,19 €
13.10.2026 -
14.10.2026
predviđena dostava za ostale županije
od 7,19 €
Opis
Xgsp50 Pasta Za Lemljenje – No-Clean, Srebrna Formula Za Bga | 42 g, 183°C, Sn63Pb37, 25–38 µM
✅ Opis proizvoda: Lemna pasta Rosfix XGSP50 (tekući lem) 42 g namijenjena je brzom i čistom lemljenju bez potrebe za pranjem. Prikladna je za GSM tehnologije i predpremaz padova BGA te za precizno nanošenje na BGA površine.
✅ Praktična upotreba: Proizvod je prikladan za radionicu, servis, montažu i svakodnevnu upotrebu, ovisno o vrsti artikla.
✅ Kvaliteta izvedbe: Odabrani materijali i funkcionalna konstrukcija omogućuju stabilan rad, dobru izdržljivost i jednostavno rukovanje.
✳️ Specifikacija:
✔️ Vrsta proizvoda: prema nazivu i parametrima ponude
✔️ Namjena: profesionalna i kućna upotreba
✔️ Kompatibilnost / dimenzije: prema podacima u ponudi
✔️ Sadržaj kompleta: prema fotografijama i informacijama u ponudi
