Vrh lemilice s ugrađenom grijaćom zavojnicom T12-KF namijenjen je preciznom lemljenju elektroničkih komponenti. Prikladan je za rad u elektronici, popravcima i izradi sklopova.

Vrh lemilice s ugrađenom grijačom T12-BL namijenjen je za precizno lemljenje i popravke elektroničkih komponenti. Opremljen je s senzorom temperature i kontaktima za učinkovito prijenos energije, što osigurava stabilan rad.

Rosfix Vrh lemilica s ugrađenom grijaćom tuljkom T12-D24 namijenjena je za precizno spajanje i zavarivanje elektroničkih komponenti. Radi na temperaturi do 300°C i brzo se zagrijava za manje od 10 sekundi, omogućavajući brzu i učinkovitu radnu izvedbu.

Lemilica s ugrađenom grijaćom tuljivom T12-D32 namijenjena je preciznom spajanju i zavarivanju elektroničkih komponenti. Vrh s serije T12 kombinira grijaći element i senzor temperature, što omogućava točno upravljanje temperaturom tijekom rada.

Vrh lemilice s ugrađenom grijaćom tuljivom T12-KL namijenjen je preciznom lemljenju i popravcima elektroničkih komponenti. Opremljen je senzorom temperature i kontaktima za učinkovito prijenos energije, što osigurava stabilan rad i točnu kontrolu temperature.

Spajkalna pasta Rosfix XG-30 16 g namijenjena je preciznom predlemljivanju i nanošenju na BGA i GSM komponente. Prikladna je za predpremaz padova BGA i zahtjevne aplikacije s izvrsnim otiskom. Sadrži Sn63/Pb37, talište 183 °C, srebrna formula i bez potrebe za pranjem.

Lemna pasta Rosfix XG-50 (35 g) je No‑Clean pasta za lemljenje i predtinning, namijenjena pouzdanom lemljenju i premazivanju padova. Primjenjuje se u GSM tehnologiji i kod BGA/BGAP sita te za predpremaz padova sa zlitinom Sn63/Pb37.

Lemna pasta Rosfix XGSP50 (tekući lem) 42 g namijenjena je brzom i čistom lemljenju bez potrebe za pranjem. Prikladna je za GSM tehnologije i predpremaz padova BGA te za precizno nanošenje na BGA površine.